2026年3月16日，英伟达GTC上，黄仁勋称Blackwell与Vera Rubin芯片订单总额或达1万亿美元，较去年5000亿美元翻倍，目标至2027年。Rubin较Blackwell训练快3.5倍、推理快5倍，峰值50 petaflops，预计下半年扩产。
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2026 年 3 月 16 日，下午 2:41 太平洋时间
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Kirsten Korosec
黄仁勋将英伟达 Blackwell 与 Vera Rubin 的销售预期提升至 1 万亿美元级别
在加州圣何塞拉开英伟达年度 GTC 会议序幕的周一主题演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋抛出了一连串数字——多数为技术指标。
但其中有一个财务数据无疑引起投资者关
主题演讲进行到约一小时，黄仁勋指出，去年公司看到 Blackwell 以及将于 2026 年面世的 Rubin 芯片的市场需求约为 5000 亿美元。
“我不知道你们是否也有同感，但 5000 亿美元是一笔巨大的收入，”他表示，“现在我要告诉大家，就我目前所见——在上届 GTC 不到一年、GTC DC 仅数月之后——我看到至少到 2027 年，这一数字将达到 1 万亿美元。”
Vera Rubin 计算芯片架构于 2024 年首次公布，黄仁勋称其为超越 Blackwell 前代的 AI 硬件最前沿。公司于今年 1 月宣布 Rubin 正式投产，称其在模型训练任务上较 Blackwell 架构快 3.5 倍，在推理任务上快 5 倍，峰值性能高达 50 petaflops。
英伟达表示，计划于今年下半年扩大生产。
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来源：Kirsten Korosec